심텍 개요,성장,특성

심텍 사업개요

심텍은 1987년 8월 24일 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매사업을 영위해 오다가 지주회사 체재로 전환 하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고, 2015년 7월 1일 인적분할을 하였습니다. 이 후 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다. 당사는 국내에 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자(Module PCB 생산)와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있습니다. 분할전부터 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 다변화 되어 있는 전방시장에서도 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 또한, 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있어 당사는 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행개발 및 양산을 진행해오고 있습니다. 아울러, 메모리향 위주의 제품에서 FC-CSP, SiP모듈 등 고부가가치 System IC향 제품의 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다.

pcb 산업의 특성

PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉, 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다.

심텍의 성장과정

PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다. 메모리 모듈용 기판과 BOC기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 2008년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 또한, GDDR기판 역시 지속적인 성장성과 전세계 1위 시장점유율을 유지하고 있는 것을 인정받아 2023년 11월 신규 선정되었습니다. 이로써 당사는 총 4개의 세계일류상품 인증을 부여받고 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.